联芸科技成立于2014年，总部位于杭州市滨江区，在苏州/成都/广州/深圳/上海设有从事研发、市场和技术支持的分支机构。

公司以数据存储、数据处理、数据传输、通用IP及SoC芯片为核心研发方向，是目前国际上为数不多的掌握数据存储管理芯片的核心技术企业之一。公司核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历，核心员工拥有在一流芯片设计公司平均超过15年的相关工作经验，具有丰富的实践经验和极强的技术研发能力，核心专家有超过20年的芯片研发与量产经验。目前公司已经组建起企业管理、SoC芯片设计、模拟/数字IP设计、算法设计、中后端设计、芯片封测、生产运营、固件开发、硬件开发、市场销售等完整的团队，具有完备且领先的芯片研发与量产能力，能够为提供客户提供一站式解决方案。

经过7年多的发展，联芸科技已成全球出货量排名第二的独立SSD主控芯片提供商。产品在中国大陆、中国台湾、北美、南美、欧洲、非洲、俄罗斯、日本、韩国、印度以及东盟等在内的全球市场获得规模商用，可广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。

截止时间：2023-12-31

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招聘职位：

职位(1): 2023届数字后端设计工程师（成都、杭州） 需求人数 16(16) 工作类型 全职 工作所在省份 浙江省 工作所在市 杭州市 职位类别1 职位类别2 年薪(万元) 职位描述 主要职责1.完成芯片模块层的物理实现与验证；2.完成超大规模电路的布局布线；3.完成芯片模块层的signoff。 职位要求: 生源地要求 不限 性别要求 不限 外语语种要求 学历专业要求 学历 专业 硕士毕业 微电子学与固体电子学 电子科学与技术 计算机科学与技术 电气工程 本科毕业 微电子制造工程 电子与计算机工程 电子信息工程 电气信息类

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