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2023年烟台德邦科技股份有限公司校园招聘信息
发布时间:2023-04-20 02:21:20 浏览:0公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业, 主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
公司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业,在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下,公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破,并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
累计申请国家发明专利400余项,其中200余项获得授权。以产品技术优势,不断拓宽应用领域,目前已实现在集成电路、平面显示、通讯半导体、高效新能源、交通运输、先进制造等多领域全面发展。
截止时间:2023-12-31
报名网址:https://rd6.zhaopin.com
邮箱:jiangfengfei@darbond.com
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招聘职位:
职位(1): 化工研发工程师 需求人数 8(8) 工作类型 全职 工作所在省份 江苏省 工作所在市 苏州市 职位类别1 29-其他专业技术人员 职位类别2 年薪(万元) 职位描述 岗位职责:新产品的开发、老产品的升级等维护、技术文件的输出、知识产权的撰写等。任职要求:硕士及以上学历,高分子材料、有机合成、精细化工、化学工艺等相关专业。 职位要求: 生源地要求 不限 性别要求 男 外语语种要求 学历专业要求 学历 专业 博士毕业 材料物理与化学 化学工艺 化学工程 化学工程与技术 应用化学 分析化学 化学 有机化学 高分子化学与物理 化学工程 化学 应用化学 硕士毕业 化学工程与技术 化学工程 化学工艺 化学工程 应用化学 分析化学 高分子化学与物理 有机化学 材料物理与化学 化学工程 化学 化学
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校园招聘信息标签:烟台德邦科技股份有限公司