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2023年上海思朗科技有限公司校园招聘信息
发布时间:2023-03-13 14:36:31 浏览:0上海思朗科技有限公司校园招聘简章
思朗科技由前国家集成电路工程技术中心主任、中科院自动化所所长王东琳先生于2016年创立,是国内领先的处理器内核研发、芯片设计、软件应用开发和密集计算机整机供应商。 公司主要业务模式为密集计算领域的处理器内核研发、芯片设计、软件应用开发和密集计算整机销售,其核心优势在于自主研发的架构,该架构是通用计算架构领域的重大创新,是全球首个可重构的芯片架构设计。该架构的提出,领先于2017年美国DARPA支持的电子复兴计划架构——软件定义硬件(SDH)和特定域片上系统(DSSoC)8年时间,实现了中国在密集计算芯片领域的完全自主可控。 我们追求打造极致的产品,秉承客户至上的原则,在实现商业化的道路上正稳步快速前进。
二、招聘岗位:
ASIC数字设计岗(北京)
岗位职责:
负责模块的实现方案编写或验证方案编写;
负责模块的RTL代码实现;
负责模块仿真过程中RTL代码或验证环境的问题定位及解决。
岗位要求:
本科以上学历,集成电路、通信、计算机及其他理工类专业;
有数字逻辑设计/时序电路基础知识和基本技能;
熟练掌握verilog语言;
了解SystemVerilog/UVM验证方法学、数字电路的综合和静态时序分析、具备无线通信、视频图像处理相关知识者优先。
ASIC数字验证岗(北京)
岗位职责:
开发与维护SOC以及模块的验证环境与用例;
编写并执行验证计划,完成验证报告等。
岗位要求:
具有数字集成电路基础知识,了解芯片设计、验证流程,熟悉systemverilog UVM SVA C等;
集成电路、微电子、软件类相关专业硕士及以上学历。
工具链开发岗(北京)
岗位职责:
1. 自研芯片C/C++编译器,模拟器,调试器研发和维护。
岗位要求:
熟悉C/C++编程,熟悉linux环境;
了解处理器架构,有编译器,模拟器,调试器优先;
良好的学习能力,良好的沟通能力和团队合作精神;
计算机、软件类相关专业本科及以上学历。
工具链测试岗(北京)
岗位职责:
1. 自研芯片工具链及相关工具的测试设计,实施和分析等工作。
岗位要求:
熟悉C/C++语言或java, python语言;
了解各种测试方法,linux操作,shell和makfile;
了解CI/CD/DevOps理论以及常用的工具,如jenkins、git、nexus等优先;
良好的学习能力,良好的沟通能力和团队合作精神;
计算机、软件类相关专业本科及以上学历。
SDK开发岗(北京)
岗位职责:
自研芯片的SDK及相关工具的研发和维护。
岗位要求:
1. 熟悉java/c/shell等编程语言;
2. 了解Eclipse平台,了解Eclipse插件开发及常用的开源插件,包括但不限于Eclipse CDT、Eclipse embed-cdt等优先;
3. 良好的学习能力,良好的沟通能力和团队合作精神;
4. 计算机、软件类相关专业本科及以上学历。
微处理器数字集成电路设计岗(北京)
岗位职责:
微处理器相关部件的RTL设计实现及优化;
岗位要求:
1.掌握数字集成电路基础知识,熟悉芯片设计流程,有综合、验证、STA经验者优先;
2.熟悉微处理器结构,有处理器设计经验、汇编开发或调试经验者优先;
3.有门级逻辑设计经验者优先;
4.集成电路、微电子、电子类相关专业本科及以上学历。
数字集成电路设计岗(北京)
岗位职责:
1.参与内核指令集定义;
2.参与Fetch、Cache、计算单元、Load/Store单元等子系统的RTL设计、优化等工作;
3.配合验证、算法等相关部门完成指令功能及性能优化;
4.参与SDC设计,配合实现部门完成Synthesis、DFT、STA等;
岗位要求:
1.通信.电子.计算机等相关专业硕士及以上学历;
2.数字电路设计和验证相关实习经验;
3.熟练掌握Verilog和相关仿真环境; 有一定的脚本开发能力(python.perl.shell);
4.良好的沟通能力和团队合作精神;
数字后端设计岗(北京)
岗位职责:
负责数字电路从网表到GDS的后端设计工作,包括布局布线、时钟树综合等。
岗位要求:
微电子、集成电路等相关专业,硕士及以上学历;
具有数字集成电路基础知识,熟悉芯片后端设计流程,了解synopsys/cadence 等EDA设计工具。
可测性设计岗(DFT)(北京)
岗位职责:
1.负责芯片DFT设计的实施,包括scan/mbist的设计,测试向量生成,验证等;
2.协助芯片的ATE测试。
岗位要求:
微电子、集成电路等相关专业,硕士及以上学历;
具备可测性设计的理论知识和概念,熟悉DFT技术和设计流程,熟悉DFT相关的设计工具。
DSP软件岗-密集计算/通信/AI加速(北京)
岗位职责:
负责基于自研架构DSP的密集计算/AI加速/5G物理层模块并行实现方案设计及代码实现;
负责所开发模块的单元测试及文档编写;
协助模块集成及系统应用调试。
岗位要求:
具有良好的数字信号处理基础优先;
熟悉C语言;
计算机、各类型工科专业硕士及以上学历。
系统应用岗-密集计算/AI加速(北京)
岗位职责:
负责基于自研架构DSP的密集计算/AI加速系统应用整体解决方案开发;
负责所开发解决方案的集成测试、系统测试;
负责所开发密集计算/AI加速系统的文档编写;
岗位要求:
具有良好的数学/数字信号处理基础优先;
熟悉C语言,了解过汇编语言优先;
计算机、各类型工科专业硕士及以上学历。
应用算法岗(北京)
岗位职责:
负责研究领域算法,对算法和系统性能进行评估;
构建分布式计算数学模型,实现领域计算在分布式计算系统上的计算;
为计算系统实现提供解决方案,负责与外部科学合作团队对接。
岗位要求:
1.研究生及以上学历,化学工程专业或电子信息方向专业;
2.下列两项具备其一:
(1)熟悉分子动力学/分子对接/药物筛选计算模拟相关方向的计算方法及原理,有代码实现经验;
(2)熟悉流体力学相关方向的计算方法及原理,有代码实现经验;
3.熟练掌握matlab/C/C++/Fortran编程中的一种或多种;
4.有良好的数学基础,对计算系统的实现有强烈兴趣,具备优秀的学习能力。
算法开发岗(北京)
岗位职责:
1.负责领域算法定点化开发、性能验证和校准;
2.负责领域算法在自研处理器的实现对接。
岗位要求:
1.电子信息或相关等专业研究生及以上学历,有良好的数学基础;
2.有算法开发经验,有定点化工作经验;
3.熟练掌握matlab/C编程。
5G物理层基带开发岗(北京、西安)
岗位职责:
负责5G基带芯片物理层软件设计与集成开发;
负责5G基带芯片物理层软件设计与集成开发;
负责5G基带芯片商用过程中的新功能开发、性能可靠性等问题的定位解决。
岗位要求:
通信类相关专业硕士以上学历;
具有DSP 开发经验,尤其是多核DSP开发经验,熟悉DSP程序开发流程;
熟悉4/5G 物理层协议,了解物理层实现关键算法。
嵌入式驱动开发岗(北京、西安)
岗位职责:
通信产品驱动开发和调试;
Linux系统移植;
开发文档编写。
岗位要求:
精通C语言;
熟悉常见嵌入式微处理器的内部架构;
有linux用户态编程经验;
熟悉shell脚本与Makefile;
通信类相关专业硕士以上学历,有通信产品开发经验优先;
良好的学习能力,沟通能力和团队合作精神。
算法岗(北京)
岗位职责:
负责跟踪和了解最新通信技术发展以及行业标准演进;
负责研究和仿真通信算法和通信系统,对算法和系统性能进行评估;
负责对算法进行定点化,为实现算法做支持;
为通信系列芯片发展提供产品路线规划以及性能、功能需求分析;
为通信系统实现提供解决方案。
岗位要求:
通信或相关专业,研究生及以上学历;
熟悉移动通信物理层基带处理算法,有5G PUSCH/PUCCH/PRACH/SSB/PDSCH/PDCCH一到多条信道开发经验为佳;
熟悉LDPC/Polar编译码算法为佳;
熟练掌握C/C++/Matlab编程;
工作态度积极,善于学习,有较强的团队合作精神。
实习岗位:
算法开发工程师(实习)
岗位职责:
1.负责领域算法定点化开发.性能验证和校准;
2.负责领域算法在自研处理器的实现对接。
任职要求:
1.硕士研究生及以上学历,电子信息或相关专业,有良好的数学基础;
2.有算法开发经验,有定点化工作经验;
3.熟练掌握matlab/C编程。
芯片加速库开发工程师(实习)
岗位职责:
1、负责基于自研芯片的模块并行实现方案设计;
2、负责基于模块并行实现方案的编码、调试,并配合集成至应用系统(C+汇编);
任职要求:
1. 具有良好的数字信号处理基础优先;
2. 熟悉C语言,有过汇编语言基础优先;
3. 数学、计算机、各类型工科专业硕士及以上学历。
芯片应用系统开发工程师(实习)
岗位职责:
1.负责基于自研芯片的应用系统实现方案设计;
2.负责基于应用系统实现方案的编码,在芯片系统中完成调试(C);
任职要求:
1. 具有良好的数学/数字信号处理基础优先;
2. 熟悉C语言,了解过汇编语言优先;
3. 数学、计算机、各类型工科专业硕士及以上学历。
SOC设计工程师(实习)
岗位职责:
1、参与SoC芯片的架构设计和系统设计;
2、完成模块级结构设计、RTL设计验证等工作;
3、完成高速接口IP的维护、设计与验证;
4、参与电路的时钟复位结构设计与优化,参与功能改进和功耗、面积和性能的优化;
5、参与芯片设计主要流程。
任职要求:
1、通信、电子、计算机等相关专业硕士及以上学历;
2、熟练掌握Verilog和相关仿真环境; 有一定的脚本开发能力(python、perl、shell);
3、理解ASIC设计流程,有时钟复位结构设计者优先;
4、具备USB、LVDS、MIPI、RAPIDIO、JESD(一项或多项)芯片开发经验者优先;
5、良好的文档习惯,良好的沟通能力和团队合作精神。
数字集成电路设计工程师—指令集方向(实习)
岗位职责:
1、参与DSP内核的架构设计;
2、根据协议完成内核指令集定义;
3、完成Fetch、Cache、计算单元、Load/Store单元等子系统的RTL设计、优化等工作;
4、配合验证、算法等相关部门完成指令功能及性能优化;
5、参与SDC设计,配合实现部门完成Synthesis、DFT、STA等
6、参与芯片设计流程建设。
任职要求:
1、通信、电子、计算机等相关专业硕士及以上学历;
2、数字电路设计和验证相关经验;
3、熟练掌握Verilog和相关仿真环境; 有一定的脚本开发能力(python、perl、shell);
4、熟悉IC时序、面积、功耗优化方法 ;
5、具备ARM、RISC-V、Cache、GPU(一项或多项)等开发经验者优先;
6、良好的沟通能力和团队合作精神;
三、联系方式:
公司网址:http://www.smartlogictech.com/
实习生投递:https://smartlogictech.jobs.feishu.cn/944218
校招投递:https://smartlogictech.jobs.feishu.cn/784110
公司电话:010-82544469(人力资源部)
公司地址:
北京:北京市海淀区中关村南路甲1号
西安:西安市高新区汇诚国际
上海:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区海洋二路88弄33-34、38号502室
单位简介
思朗科技由前国家集成电路工程技术中心主任、中科院自动化所所长王东琳先生于2016年创立,是国内领先的处理器内核研发、芯片设计、软件应用开发和密集计算机整机供应商。 公司主要业务模式为密集计算领域的处理器内核研发、芯片设计、软件应用开发和密集计算整机销售,其核心优势在于自主研发的架构,该架构是通用计算架构领域的重大创新,是全球首个可重构的芯片架构设计。该架构的提出,领先于2017年美国DARPA支持的电子复兴计划架构——软件定义硬件(SDH)和特定域片上系统(DSSoC)8年时间,实现了中国在密集计算芯片领域的完全自主可控。 我们追求打造极致的产品,秉承客户至上的原则,在实现商业化的道路上正稳步快速前进。
联系方式
联系电话: 公司传真: 公司主页: 招聘邮箱: 公司地址:
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来源链接:http://career.cic.tsinghua.edu.cn//xsglxt/f/jyxt/anony/showZwxx?zpxxid=370763584&type=
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