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2023年杭州联芯通半导体有限公司校园招聘信息
发布时间:2022-10-11 22:49:33 浏览:0一、公司介绍
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杭州联芯通半导体有限公司成立于2020年,公司总部位于浙江杭州,是一家服务国际客户的无晶圆厂半导体芯片设计公司,为IIoT(工业物联网)提供大规模且强健的网状网络(Mesh)解决方案。
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联芯通为全球客户提供最先进的有线和无线技术。其产品线包括电力线通信(PLC)、无线通讯(RF)和融合双模解决方案。公司的优秀团队已成功开发Wi-SUN(IEEE802.15.4g / x),Homeplug AV和GreenPHY PLC(IEEE1901),HPLC(IEEE1901.1)和G3-PLC(IEEE1901.2)认证的组网平台,可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信,以及公司Wi-SUN双模芯片技术位居世界领先。
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联芯通通过其先进的产品为客户的IIoT应用提供强大的支持。 目前,其技术已成功应用于智能计量,智能公用事业,智能能源,智能城市和电动汽车充电系统等领域。公司还致力于工业级安全、室内定位技术、电池供电网络、时间敏感网络等先进技术的开拓,以实现更多IIoT应用。
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公司研发团队具有丰富的通信芯片设计经验及类比技术能力,团队成员均来自业界知名IC设计公司(如联发科技、高通科技、晨星等),且在通信和网络IC设计方面拥有20多年的经验。
二、招聘岗位及要求
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模拟IC设计工程师:电子信息工程、微电子工程、集成电路设计、物理电子学等专业,本科、硕士学历;
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嵌软工程师:电子信息工程、通信工程、自动化、物联网工程、软件工程、计算机、测控技术与仪器、机械电子等专业,本科、硕士学历;
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应用工程师:电子信息工程、通信工程、自动化、物联网工程、软件工程、计算机、测控技术与仪器、机械电子等专业,本科、硕士学历;
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硬件工程师:电子信息工程、通信工程、自动化、物联网工程、软件工程、计算机、测控技术与仪器、机械电子等专业,本科、硕士学历。
以上岗位工作地点均在杭州。
三、薪酬福利
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提供具有竞争力的薪酬和福利待遇,入职即缴纳五险一金,且为应届生配置中长期激励计划;
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快速的成长发展:实行导师制,由业内资深的研发人员直接带教,有良好的提升空间;
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多样的福利补贴:提供免费住宿、交通补贴、餐贴、健康体检、福利礼金、灵活多样的带薪休假、旅游活动等;
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温馨的文化关怀:信任的工作环境,丰富的业务活动。
四、招聘岗位
1. 硬件工程师
岗位职责:
(1)负责通信模组的硬件电路设计、调试及验证板或公板开发。
(2)在芯片开发过程与研发团队共同合作,执行验证与除错。
(3)协助解决实际产品推广阶段遇到的相关硬件问题。
任职要求:
(1)本科及以上学历,电子信息工程、通信工程、自动化、物联网工程、软件工程、计算机相关专业毕业;
(2)熟悉Orcad, Pads等硬件设计工具软体。
(3)熟悉VSA, VSG, VNA等高频量测仪器。
(4)熟悉Scope数位量测仪器。
(5)电子通信网络相关经验优先。
(6)思路清晰,积极主动,有良好的团队合作精神。
2.嵌入式软件工程师
岗位职责:
(1)参与芯片项目方案讨论及确立,制定软件项目计划并进行项目过程管理,指导编写设计及工程文档;
(2)负责芯片应用项目中关键软件功能/模块的研发工作;
(3)配合芯片设计、系统硬件开发完成整个产品的应用开发;
(4)负责设计文档的编写。
任职要求:
(1)本科及以上学历,电子信息工程、通信工程、自动化、物联网工程、软件工程、计算机相关专业毕业;
(2)良好的C语言编码能力,熟悉软件开发流程;
(3)有通讯产品软件开发经验优先;
(4)思路清晰,积极主动,有良好的团队合作精神。
3.模拟IC设计工程师
岗位职责:
(1)参与IC产品设计;
(2)负责完成相关模拟电路的设计,验证,测试,debug等具体工作;
(3)协助版图工程师完成版图设计。
任职要求:
(1)硕士及以上学历,电子信息工程、微电子工程、集成电路设计、物理电子学等相关专业毕业;
(2)在校期间有模拟电路设计,版图,流片和测试经验者优先;
(3)熟练掌握模拟和数字电路,半导体物理知识;
(4)思路清晰,积极主动,有良好的团队合作精神。
4.版图设计工程师(layout工程师)
岗位职责:
(1)具有学习Analog IC Layout高度热忱 (无经验亦可)
(2)了解半导体制程以及组件之基本特性
(3)具抗压性、热忱与企图心、勇于追求挑战及创新,擅于沟通与协调
(4)熟悉Layout Tool的运用(Virtuoso, Calibre ...)
5.版图设计工程师(layout工程师)
岗位职责:
(1) 基于主流测试机台开发、调试芯片ATE测试程序(CP/FT);
(2) 基于主流测试平台设计ATE Probe card或Loadboard;
(3) 负责芯片样品的FT验证、调试,问题分析,测试覆盖率改进等;
(4) 负责芯片量产测试程序的发布及维护;
(5) 负责芯片量产过程中的测试良率分析,技术支持以及测试程序优化。
任职要求:
(1)本科及以上学历,微电子、电子、半导体、自动化、计算机等相关专业;
(2)了解基本的电路知识,掌握数模电路测试技术,了解ATE测试原理, 有IC量产测试开发经验者优先;
(3)熟练的C/C++/VB/Perl/Python等一门软件开发能力;
(4)坚持质量导向,有良好的问题解决能力,责任心强。
五、简历投递及联系方式
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简历投递方式:邮件投递,邮件主题请注明:“应聘岗位”+“姓名”+“毕业院校”。
- 姓名及联系方式:章女士13858807825(微信同号)邮箱:hr@unicomsemi.com
此招聘信息来自华中科技大学就业网,本站未核实真实性。
来源链接:http://job.hust.edu.cn/zpinfo1/1620923.htm
校园招聘信息标签:杭州联芯通半导体有限公司